助焊劑

鏵達康HDK-506免洗助焊劑技術說明：

有鉛免洗助焊劑產品特點：

1、不含鹵素。
2、焊接表面無殘留、無粘性、焊接后表面與焊前一樣。
3、不具任何腐蝕性的殘留物。
4、低煙，不污染工作環境，不影響人體健康。
5、有極高的表面絕緣阻抗值。
6、通過嚴格的銅鏡測試。
7、焊錫表面和零件面無白粉產生，無吸濕性。

免洗助焊劑的操作：

本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。

A、發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.

B、噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。

預熱溫度：90-115℃之間。

錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。

轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。

過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。

手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。

助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。

當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。